Deutsch-französischer Master-Abschluss
Hochschule Offenburg kooperiert
Offenburg (st) Dank des Kooperationsabkommens können Offenburger Master-Studierende der Studiengänge Informatik beziehungsweise Mechatronik und Robotik am Doppel-Abschluss-Studienprogramm „Data Science and Artificial Intelligence“ (DaSAI) teilnehmen. Im Rahmen dieses Programms absolvieren sie ein zusätzliches akademisches Semester an der Télécom Physique Strasbourg (TPS) und ein sowohl von der Hochschule Offenburg als auch von der TPS betreutes Forschungspraktikum (die Masterthesis). Dafür erhalten sie anschließend neben dem deutschen Master auch den französischen Master Imagerie, Robotique, Ingénierie pour le Vivant (Master Bildgebung, Robotik, Biomedizintechnik).
„Damit haben unsere Absolventinnen und Absolventen gerade hier in Grenznähe einen leichteren Zugang zum und bessere Chancen auf dem französischen Arbeitsmarkt. Aber auch bei deutschen Arbeitgebenden sind die zusätzlich erworbenen wissenschaftlichen und interkulturellen Kompetenzen sehr begehrt“, erklärten Tobias Lauer, Studiendekan Master Informatik, und Stefan Hensel, ehemaliger Studiendekan Master Mechatronik und Robotik, die die Hochschule Offenburg bei der Unterzeichnung des Abkommens an der TPS vertraten und gemeinsam mit Alexander Burdumy, dem Leiter des International Center der Hochschule Offenburg, in den vergangenen 20 Monaten an dem Programm gearbeitet hatten. Für Rektor Stephan Trahasch ist das Kooperationsabkommen ein weiterer Schritt zur Stärkung des internationalen Profils der Hochschule Offenburg.
Die für das Programm eingeschriebenen TPS-Studierenden müssen ein zusätzliches akademisches Semester an der Hochschule Offenburg oder an der Hochschule Karlsruhe absolvieren und ein gemeinsames Forschungspraktikum mit der deutschen Partnerhochschule durchführen. Am Ende ihres Studiums erhalten die TPS-Studierenden die Abschlüsse TPS-Ingenieur und/oder IRIV-Master sowie den Master-Abschluss von dem deutschen Partner, bei dem das zusätzliche akademische Semester anerkannt wird.
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